台灣銅箔股份有限公司（TCF）由日本三井金屬礦業於 1980 年投資設立，產品廣泛應用於高速訊號傳輸、高密度互連、散熱及大電流基板等領域，涵蓋 AI 伺服器與高頻高速通訊應用材料。面對高效能電子與新能源需求，TCF 持續研發機能銅箔以提升性能並減少環境負擔，以創新、團隊、承諾、聚焦為核心價值，致力引領全球銅箔產業。
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